6627 株式会社テラプローブ(カブシキガイシャテラプローブ)

基本情報 (Basic information)

証券コード 6627
会社名 株式会社テラプローブ
会社名(英字)
会社名(ヨミ) カブシキガイシャテラプローブ
所在地 横浜市港北区新横浜二丁目7番17号
業種 電気機器
者法人番号 9020001053623
連結の有無
資本金(百万円) 11820
決算日 12月末日
上場区分 上場

業績 (Business Result)

売上高 (Net sales)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 5,682,580,000 16,908,400,000
2018 7,900,180,000 21,739,700,000
2017 11,470,200,000 18,812,800,000
2016 17,251,500,000 22,731,100,000
2015 16,632,500,000 21,303,700,000

経常利益 (Ordinary profit (loss))

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 -166,852,000 -393,362,000
2018 -295,274,000 1,539,680,000
2017 288,045,000 2,539,880,000
2016 1,504,980,000 2,555,390,000
2015 60,882,000 1,306,010,000

経常利益 (Ordinary income)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2017 1,790,770,000

当期純利益 (Profit (loss))

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 4,555,000
2018 703,071,000
2017 417,219,000
2016 296,264,000
2015 -686,181,000 -477,337,000

当期純利益 (Profit (loss) attributable to owners of parent)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 -243,432,000
2018 1,038,590,000
2017 1,290,210,000
2016 465,909,000

包括利益 (Comprehensive income)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 -99,924,000
2018 1,219,520,000
2017 2,678,000,000
2016 215,538,000
2015 772,360,000

純資産額 (Net assets)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 20,022,300,000 30,250,100,000
2018 20,137,500,000 30,914,100,000
2017 19,644,500,000 27,268,900,000
2016 19,262,900,000 23,653,800,000
2015 18,931,100,000 23,591,900,000

総資産額 (Total assets)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 25,145,800,000 56,927,900,000
2018 29,152,100,000 62,799,700,000
2017 25,338,600,000 46,330,600,000
2016 25,652,800,000 35,834,100,000
2015 26,286,200,000 35,324,700,000

現金及び現金同等物の残高 (Cash and cash equivalents)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 8,628,750,000
2018 10,722,800,000
2017 9,542,600,000
2016 7,073,600,000
2015 6,880,010,000

自己資本比率 (Equity-to-asset ratio)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 0.796 0.402
2018 0.691 0.37
2017 0.775 0.475
2016 0.75 0.57
2015 0.72 0.577

資本金 (Share capital)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 11,823,300,000
2018 11,823,300,000
2017 11,823,300,000
2016 11,823,300,000
2015 11,823,300,000

発行済株式総数 (Total number of issued shares)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 9,282,500
2018 9,282,500
2017 9,282,500
2016 9,282,500
2015 9,282,500

従業員数 (Number of employees)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 205 776
2018 249 797
2017 274 718
2016 365 605
2015 410 618

平均臨時雇用人員 (Average number of temporary employees)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 114 306
2018 93 317
2017 72 189
2016 78 135
2015 88 104

営業活動によるキャッシュ・フロー (Net cash provided by (used in) operating activities)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 5,872,160,000
2018 8,529,450,000
2017 6,478,310,000
2016 6,616,540,000
2015 6,238,220,000

投資活動によるキャッシュ・フロー (Net cash provided by (used in) investing activities)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 -4,797,720,000
2018 -13,748,300,000
2017 -11,670,900,000
2016 -7,091,290,000
2015 -6,597,150,000

財務活動によるキャッシュ・フロー (Net cash provided by (used in) financing activities)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 -3,166,920,000
2018 7,138,940,000
2017 7,602,270,000
2016 772,726,000
2015 -783,745,000

株価収益率(PER) (Price-earnings ratio)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 1,830.33
2018 8.82 5.97
2017 34.71 11.22
2016 24.85 15.8

自己資本利益率(ROE) (Rate of return on equity)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 0
2018 0.036 0.045
2017 0.021 0.061
2016 0.016 0.023

1株当たり当期純利益 (Basic earnings (loss) per share)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 0.5 -26.66
2018 75.74 111.89
2017 44.95 139
2016 31.92 50.19
2015 -73.92 -51.42

1株当たり純資産額 (Net assets per share)

単体 (Non-consolidated) 連結 (Consolidated)
2019 2,200.92 2,518.48
2018 2,169.45 2,501.4
2017 2,116.33 2,371.64
2016 2,071.38 2,200.08
2015 2,039.46 2,193.96

大株主 (Major shareholders)

2019

保有数 保有率 名前 住所
4,440,300 0.488 力成科技日本合同会社 東京都港区海岸1丁目2番20号汐留ビルディング3階
1,077,100 0.1183 POWERTECH TECHNOLOGY INC.(常任代理人 藤本 欣伸) 10 DATONG RD., HSINCHU INDUSTRIAL PARK, HUKOU, HSINCHU 30352, TAIWAN(東京都千代田区大手町1丁目1-2 大手門タワー 西村あさひ法律事務所)
370,100 0.0406 時津 昭彦 大阪府大阪市北区
130,200 0.0143 岩井 雷太 大阪府枚方市
120,900 0.0132 中島 秀樹 福岡県福岡市早良区
105,000 0.0115 GMOクリック証券株式会社 東京都渋谷区桜丘町20-1
65,000 0.0071 古春 司 大阪府泉佐野市
63,300 0.0069 J.P. MORGAN BANK LUXEMBOURG S.A. 1300000(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) EUROPEAN BANK AND BUSINESS CENTER 6, ROUTE DE TREVES, L-2633 SENNINGERBERG, LUXEMBOURG(東京都港区港南2丁目15-1品川インターシティA棟)
62,900 0.0069 網谷 由希夫 東京都江東区
62,574 0.0068 BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNY GCM CLIENT ACCOUNTS M LSCB RD(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 1 CHURCH PLACE, LONDON, E14 5HP UK(東京都千代田区丸の内2丁目7-1 決済事業部)

2018

保有数 保有率 名前 住所
4,440,300 0.4783 力成科技日本合同会社 東京都港区海岸1丁目2番20号汐留ビルディング3階
1,077,100 0.116 POWERTECH TECHNOLOGY INC.(常任代理人 藤本 欣伸) 10 DATONG RD., HSINCHU INDUSTRIAL PARK, HUKOU, HSINCHU 30352, TAIWAN(東京都千代田区大手町1丁目1-2 大手門タワー 西村あさひ法律事務所)
415,300 0.0447 時津 昭彦 大阪府大阪市北区
139,500 0.015 野村信託銀行株式会社(投信口) 東京都千代田区大手町2丁目2-2
132,899 0.0143 BNY FOR GCM CLIENT ACCOUNTS (E) BD(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) TAUNUSANLAGE 12, 60325 FRANKFURT, AM MAIN GERMANY(東京都千代田区丸の内2丁目7-1決済事業部)
129,900 0.0139 岩井 雷太 大阪府枚方市
120,100 0.0129 神林 忠弘 新潟県新潟市中央区
72,201 0.0077 J.P. MORGAN BANK LUXEMBOURG S.A. 1300000(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) EUROPEAN BANK AND BUSINESS CENTER 6, ROUTE DE TREVES, L-2633 SENNINGERBERG, LUXEMBOURG(東京都港区港南2丁目15-1品川インターシティA棟)
63,500 0.0068 網谷 由希夫 東京都江東区
62,800 0.0067 古春 司 大阪府泉佐野市

2017

保有数 保有率 名前 住所
3,680,000 0.3964 マイクロンメモリ ジャパン株式会社 東京都中央区八重洲2丁目2番1号
760,000 0.0818 株式会社アドバンテスト 東京都練馬区旭町1丁目32-1号
285,200 0.0307 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-11
206,700 0.0222 株式会社SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号
146,700 0.0158 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL(常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB, UK(東京都港区六本木6丁目10番1号 六本木ヒルズ森タワー)
120,100 0.0129 神林 忠弘 新潟県新潟市中央区
117,400 0.0126 時津 昭彦 大阪市北区
115,700 0.0124 資産管理サービス信託銀行株式会社(証券投資信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-12晴海トリトンスクエアタワーZ
80,000 0.0086 家島 秀樹 兵庫県伊丹市
0 10 1077100 0.116

2016

保有数 保有率 名前 住所
3,680,000 0.3964 マイクロンメモリ ジャパン株式会社 東京都中央区八重洲2丁目2番1号
1,077,100 0.116 MSIP CLIENT SECURITIES(常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 4QA, U.K.(東京都千代田区大手町1丁目9-7 大手町フィナンシャルシティ サウスタワー)
760,000 0.0818 株式会社アドバンテスト 東京都練馬区旭町1丁目32-1号
647,600 0.0697 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL(常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB, UK(東京都港区六本木6丁目10番1号 六本木ヒルズ森タワー)
236,100 0.0254 株式会社SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号
139,000 0.0149 ROYAL BANK OF CANADA TRUST COMPANY(CAYMAN)LIMITED(常任代理人 立花証券株式会社) 24 SHEDDEN ROAD PO BOX 1586 GEORGE TOWN GRAND CAYMAN KY1-1110 CAYMAN ISLANDS(東京都中央区茅場町1丁目13-14)
137,300 0.0147 内藤 征吾 東京都千代田区
120,100 0.0129 神林 忠弘 新潟県新潟市中央区
114,200 0.0123 家島 秀樹 兵庫県伊丹市
113,500 0.0122 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-11

2015

保有数 保有率 名前 住所
3,680,000 0.3964 マイクロンメモリ ジャパン株式会社 東京都中央区八重洲2丁目2番1号
1,077,100 0.116 MSIP CLIENT SECURITIES(常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 4QA, U.K.(東京都千代田区大手町1丁目9-7 大手町フィナンシャルシティ サウスタワー)
760,000 0.0818 株式会社アドバンテスト 東京都練馬区旭町1丁目32-1号
469,447 0.0505 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL(常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB, UK(東京都港区六本木6丁目10番1号 六本木ヒルズ森タワー)
305,700 0.0329 ROYAL BANK OF CANADA TRUST COMPANY(CAYMAN)LIMITED(常任代理人 立花証券株式会社) 24 SHEDDEN ROAD PO BOX 1586 GEORGE TOWN GRAND CAYMAN KY1-1110 CAYMAN ISLANDS(東京都中央区茅場町1丁目13-14)
254,900 0.0274 株式会社SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号
120,100 0.0129 神林 忠弘 新潟県新潟市中央区
120,000 0.0129 家島 秀樹 兵庫県伊丹市
97,800 0.0105 日本証券金融株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目2番10号
89,900 0.0096 BNYM SA/NV FOR BNYM CLIENT ACCOUNT MPCS JAPAN(常任代理人 株式会社三菱東京UFJ銀行) RUE MONTOYER 46 1000 BRUSSELS BELGUIM(東京都千代田区丸の内2丁目7-1)

事業内容 (Description of business)


3【事業の内容】世界有数のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます)グループの一員である当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からDRAM(*9)、SoC(*10)、マイコン(*11)、イメージセンサ(*12)、アナログ(*13)などの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所、テラパワー、テラプローブ会津で行っています。さらに、九州事業所とテラパワーの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム(ISO/TS16949)の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。製品によりテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の様々なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。 [半導体製造工程]
(注) 上記工程図内のテスト工程(6~8、10~12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。(※) 6、11はいずれか一方を実施。 以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。 [事業系統図]
2019年12月31日現在 (注) 上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。 用語解説(*1)ウエハ:ウエハは単結晶シリコンの塊(インゴット)から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ(電荷を蓄える部品:コンデンサ)、配線などを作り込み、電子回路を形成します。直径は200mm(8インチ)、300mm(12インチ)が一般的で、大口径化するにつれウエハ1枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの2倍程度のチップの生産が可能です。 (*2)前工程:一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。 (*3)後工程:一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。 (*4)ダイシング:ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。 (*5)パッド:半導体チップ上に形成された端子(電極)を指します。この端子に探針(プローブ)を当て、半導体の電気特性を測定します。 (*6)テスタ:半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。 (*7)プローバ:プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを1枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。 (*8)プローブカード:ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針)です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ)を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い良否判定をします。半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。 (*9)DRAM(Dynamic Random Access Memory): DRAMは、記憶単位が1個のトランジスタと1個のキャパシタ(電荷を蓄える部品:コンデンサ)で構成される半導体で、集積度に優れています。このためビット単価も安く、大容量のメモリを必要とするシステムを中心に使用されます。DRAMは情報をキャパシタに電荷で蓄えるため、微少の漏れ電流によって長時間放置すると情報が失われます。このため定期的に同一情報を再書き込みする必要があります。 (*10)SoC(System on Chip): 一つの半導体チップ上に、必要とされる一連の機能(システム)を集積したものを指します。複数の機能を1チップ上に集積することで、基板上に複数の単機能LSIを実装するよりも機器自体の小型化が可能になるなどのメリットがあります。 (*11)マイコン:家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。 (*12)イメージセンサ:画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。 (*13)アナログ:無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。